三星半导体在COMPUTEX上展示了横跨存储器、晶圆代工、逻辑芯片与先进封装的内行独一IDM（整合元件制造商）阵势的「全地点督察有野心（ Total Solution ）」竞争力，以及招待新一代AI系统的发展战略。

这次展览中，首度公开了下一代HBM督察有野心—HBM4E 晶圆与芯片。HBM4E由三星起原进的1c DRAM制程的中枢晶粒（Core Die），与三星晶圆代工4纳米制程的基础晶粒（Base Die）衔尾而成的次世代HBM督察有野心。该家具能踏实搭救每引脚（Pin）最高14Gbps的传输速率，已往可扩展至16Gbps（最高4TB/s频宽）的效力。此外，HBM4E的容量较前一代普及30%以上，并可依照客户与系统需求，提供从32GB至64GB的多种树立。

除HBM4E除外，也同步公开了下一代HBM 架构模子（Mock-up）。三星示意，最受细心标是，首度亮相、对准 HBM5 时期的中枢时间—HPB（Heat Path Block）架构。HPB是三星为普及下一代HBM散热效力所竖立的热督察架构（Thermal Architecture）时间。

三星指出，跟着AI加快器效力、存储器频宽与功率密度快速普及，散热督察已成为高效力AI系统发展的紧要要道。尤其在HBM5架构中，需要以更快的速率处理更多的数据量，存储器里面产生的热量也随之大增。其中，负责HBM与外部GPU之间超高速数据传输的D2D PHY（Die-to-Die Physical Layer），是Base Die中主要的发烧来源之一。跟着数据传输速率越快，博亚(中国)一站式服务官方网站D2D PHY所产生的热量也同步加多。因此，在HBM5等高效力家具中，若何灵验控温与散热，将是要道竞争力。

HPB时间恰是为了督察此挑战而竖立，HPB的结构假想是在D2D PHY区域特等树立一条独处的热传导旅途（ThermalPath ），让热不错更有后果地向据说导与懒散，借此可缩小热阻（Thermal Resistance），普及运作踏实性，即使在高带宽、高密度整合的环境下，也能展现更肃肃的系统效力融会。

三星当今已在HBM4E的基础上完成HPB时间考证，并计画从HBM5运行负责导入此时间。这是三星初次负责公开下一代HBM架构及热督察时间发展标的，预期将成为强化HBM时间交流地位的紧要里程碑。

三星示意，这次展览也展示因应NVIDIA Vera Rubin 平台发展标的的AI存储器与储存家具组合。在 GPU 方面，展示了 HBM4；在系统存储器领域，则有 SOCAMM2；在储存督察有野心，则先容 PM1763、PM1753 与 PM9D3a 等针对AI使命负载特质最好化的家具。非常是，PM1763 展望将搭载于 NVIDIA VR200 GPU 处事器的本机 SSD（Local SSD）使用。

半导体/AI 时间大会

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