东吴证券近日发布机械设备行业点评陈述：AI算力开垦保管景气度高位。PCB算作算力做事器中起撑合手与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步进步。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱合手续高潮。

以下为商议陈述摘抄：

投资重点

算力开垦需求合手续高增，PCB原材料端价钱合手续高潮

北好意思与中国AI算力参加开垦仍在加快，国外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商合手续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力开垦保管景气度高位。PCB算作算力做事器中起撑合手与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步进步。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱合手续高潮。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司精良发布加价奉告，文告即日起对悉数厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高潮与玻璃布供应垂危。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望袭击

算力做事器对PCB材料的电性能条款较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。算力开垦的非线性增长带动PCB材料需求快速进步，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，博亚(中国)一站式服务官方网站供需缺口合手续拉大。在此配景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并进步份额。

铜箔端：铜冠铜箔也曾具备HVLP1-4代铜箔出产智力，HVLP5代铜箔也曾袭击重要性能打算，HVLP4铜箔现在也曾在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已收场批量供货，HVLP3收场首家国产替代量产袭击，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布家具研发、认证及送样职责正在有序激动；宏和科技在电子布方面具有精良的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等专家前十大覆铜板厂商配置了长久踏实合营干系，公司研发的石英布家具已通过PCB端测试认证，正处于终局客户的认证阶段。

看好PCB材料本钱开支带动设备端CAPEX进步

铜箔端：HVLP铜箔出产经由与锂电铜箔近似，中枢增量身手为名义处分。HVLP铜箔出产设备主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义处分机。HVLP铜箔对名义粗陋度有严格条款，名义处分机为中枢增量身手，现在以日本入口设备为主，供需垂危配景下国产有望加快袭击。

电子布端：电子布出产的中枢工序包括拉丝、织布与后处分。电子布出产设备主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需垂危配景下雷同看好国产加快袭击。

投资提倡：

HVLP铜箔出产设备范围提倡温雅【泰金新能】【洪田股份】，电子布出产设备范围提倡温雅【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险指示：

宏不雅经济风险，算力开垦施展不足预期，PCB商场需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

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